AN014 微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 安全 工具和材料 所需的工具和材料 2 适于卷装导线的剥线钳 3 焊台 温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm 4 焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径 5 焊剂 液体型装在分配器中 6 吸锡带 C尺寸0.075(1.9 mm) 7 放大镜 最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜 8 ESD垫板或桌面及ESD碗带 两者都要接地 9 尖头不要平头镊子 10 异丙基酒精 11 小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm) 只在拆除器件时使用可选件 2 牙锄90度弯曲 3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板 4 光学检查立体显微镜30-40X 一些所需要的工具和材料 1. 从左开始顺时针方向4X头戴式放大镜吸锡带 2.卷装导线硬清洁刷剥线钳和尖镊子 3a. 吸锡带和卷装导线 3b. 异丙基酒精 4. 带细烙铁头的ESD保护焊台 Weller EC1201A型焊台 5. 可选设备包括一个PCB钳和 一个7-40X检查显微镜 A 拆除器件 B 清洗电路板 C 焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板 A拆除器件 将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定 将焊台加热到800℉425清洁烙铁头 采取ESD保护措施 6. 准备开始 首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板 7. 涂焊剂从引脚吸除焊锡 下一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断 8. 剥线将导线从IC一边的引脚下面穿过 9a. 将导线从QFP引脚下面穿过 9b. 导线的一端固定在附近的元件上 将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上固定点应位于一个类似图10所示的位置 在引脚上施加少量的液体焊剂 10. 导引线固定在C6上 用镊子拽住导线的自由端未固定的一端使导线紧靠在器件上 B清洗电路板 返工的PCB 下面一节介绍在完成前一节所述的QFP拆除工作后要进行的电路板清洗过程器件拆除后焊盘需要清洗清洗焊盘的目的是使它们变得平坦没有焊锡和焊剂用吸锡带吸除焊锡直到焊盘变平坦和暗淡为止一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色 11. QFP拆除后的焊盘 如果有焊盘从PCB上松动使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘 23. 被矫直的焊盘 C焊接一个新QFP PCB上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡用镊子或其它安全的方法小心地将新的QFP器件放到PCB上要保证器件不是跌落下来的因为引脚很容易损坏用一个小锄或类似的工具推动器件使其与焊盘对齐尽可能对得准确一些要保证器件的放置方向是正确的引脚1的方向 24. 靠近焊盘的新QFP准备对齐 25. QFP已对准位置 将焊台温度调到725℉385将烙铁尖沾上少量的焊锡用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的QFP在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂仍然向下按住QFP焊接两个对角位置上的引脚此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路目的是用焊锡将已对准位置的QFP固定住使其不能移动 26. 已对准位置的QFP准备固定 在焊完对角后重新检查QFP的位置对准情况如有必要进行调整或拆除并重新在PCB上对准位置 27. 焊住对角的QFP 现在你已准备好焊接所有的引脚在烙铁尖上加上焊锡将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润 用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端直到看见焊锡流入引脚重复所有引脚必要时向烙铁尖加上少量的焊锡如果看到有焊锡搭接你也不必担心因为在下一步你将清除它。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行防止因焊锡过量发生搭接 28. 保持烙铁尖与被焊引脚并行 焊完所有的引脚后用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路/搭接 29. 吸除焊锡 30. 吸除焊锡 用4倍放大镜或更高倍数检查短路或边缘焊锡搭接焊锡搭接应在每个器件引脚与PCB之间有一个平滑的熔化过渡如有必要重焊这些引脚 31. 外观检查 检查完成后该从电路板上清除焊剂将硬毛刷浸入酒精沿引脚方向擦拭用力要适中不要过分用力要用足够的酒精在QFP引脚间仔细擦拭直到焊剂消失为止 只能沿引脚方向刷洗 用压缩干燥空气或氮干燥电路板如果没有这样的设备要让电路板在空气中干燥30分钟以上使QFP下方的酒精能够挥发QFP引脚应看起来明亮没有残留的焊剂 33. 清洁而明亮 重新检查焊接质量如有必要重焊引脚 检查焊接质量 非常的麻烦是吗？让您来看看有什么可以帮上忙的。
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